2012年8月，中国电子学会电子机械工程分会与微波分会在哈尔滨市联合召开了“2012年电子机械和微波结构工艺学术会议”。会议吸引了一百多名业内专家，学者及企业家等同行们的积极参与。北京天源博通科技有限公司有幸受邀参加了此次盛会，并分别就散热分析解决方案及电磁兼容解决方案在会上做了相关报告，受到业内专家的一致好评。

散热分析解决方案会议报告

我公司的吴博士介绍了热设计的必要性及6SigmaET软件，该软件由CAE软件供应商英国Future Facilities公司开发，借助于6SigmaET软件的分析和优化结果，用户可减少产品设计和研制成本，提高产品的性能和可靠性，缩短产品的研制和生产周期。

6SigmaET作为专业的散热分析软件，可以解决不同级别的散热问题：

◆   系统级 —— 针对机房、舱内环境等的热分析

◆   设备级 —— 电子设备机箱、机柜等的热分析

◆   板 级 —— PCB板级的热分析

◆   元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装等的热分析

电磁兼容解决方案会议报告

电磁兼容存在三个因素，即电磁骚扰源、耦合途径、敏感设备。因此解决电磁兼容问题，要从这三个因素入手，对症下药。天源科技拥有如下一整套成熟的电磁兼容仿真分析与设计产品，能为客户提供完整解决方案。

EMC-A（www.tianyuantech.com/News_View.asp?NewsID=114）     系统级电磁兼容评估与分析软件

SEMCAD (www.tianyuantech.com/News_View.asp?NewsID=115)      电磁兼容与生物电磁分析软件

IE3D (www.tianyuantech.com/News_View.asp?NewsID=116)            信号完整性及天线仿真分析软件

NewFasant（www.tianyuantech.com/News_View.asp?NewsID=117） 超电大尺寸模型电磁场计算分析软件

IES （www.tianyuantech.com/News_View.asp?NewsID=118）           电磁全系列仿真分析软件