| 天源科技荣幸受邀参加第12届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛，我司工程师周晓瑞先生将在会议上演讲题为“先进IC封装解决方案-EPD”的报告，欢迎您届时光临。 |
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| 会议时间：6月4-6日；我司演讲时间：6月6日下午15：20 |
| 会议地点：重庆凯宾斯基酒店 |
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| 以下为EPD产品简介： |
| EPD是美国CAD Design Software(CDS)公司推出的一款主要针对PCB设计和IC封装领域的电子设计自动化软件。EPD的系统集成在AutoCAD环境下，为射频、微波、陶瓷/多芯片、引线框架，以及集成电路封装工业提供高级的二维三维图形。 |
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| EPD的业务范围 |
| EPD的全称是Electronics Packaging Designer，主要专注于IC封装，混合/多芯片组/LTCC，微波/射频领域三个领域。经过与业界顶尖厂商的多年合作开发，EPD建立了丰富的PCB电子设计和封装软件经验。EPD提供给用户简便易用个性化的设计工具，智能化和自动化的设计环境，使用户的产品更快速进入高等设计以及领先的技术市场。 |
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| 关于CAD Design Software |
| CAD Design Software公司是先进电子电路设计应用领域EDA软件领先的开发商，自1985年起，为电子电路设计和IC封装领域持续提供优秀的设计工具。CDS公司总部在美国加州圣克拉拉市（SantaClara, CA），在美国，欧洲和印度设有分支机构。 |
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系统级封装设计 系统级封装（SiP）技术是一种新型高密度集成技术，用户采用系统级封装技术可以把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足对小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。系统级封装代表着今后电子技术发展的主要方向之一。EPD系统级封装设计模块中的大部分工具直接为世界最大的半导体设计和封装公司开发。 |
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关键特性： ◇ 支持全部类型封装包括新技术BGA、MCM、CSP、BUM、
◇ WSP等；
◇ 参数化控制灵活生成键合脚/键合线扇出，并从网表或元晶片
◇ 自动指定信号名自动生成网表；
◇ 倒装芯片，层叠芯片，键合元晶片放置；
◇ 单个或多个芯片的自动或交互式生成网表；
◇ 内建推拉功能，交互式选择各种角度自动布线。 |
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