市场活动
 
6SigmaET 9.8正式发布,新一代电子散热仿真软件

 


1. 界面方面的改变

Ø  新增6Sigma Control Center模块

该模块将软件的LicenseCFD SolverBatch Queue等服务整合在一个窗口当中,相当以前这些模块都有单独的设置窗口更加简洁、方便。

 

Ø  属性表格新增全选全不选功能

在导出选中的物体的属性或计算结果时,可以更方便地快速选择或取消某些项目。

Ø  模型库操作改进

新增Pop-out按钮,可以再打开一个新的库文件夹,从而方便地在不同库文件夹之间复制、移动项目。

2. 建模及操作方面的改进

Ø  支持设定可变比热容

物体的比热可设定为随温度变化的,从而可以提高计算精度。

Ø  可以直接指定PCB的各向异性导热系数

相比以前的版本,PCB的属性里多了Spcified一项,如果不知道PCB的层数、铺铜量等参数,但知道PCB的导热性能,可利用此项直接设定。

Ø  不规则多面体的建模功能作了大幅改进

可以更精确地创建直角,手工就可以画出比较光滑的多面体。

Ø  新增建立异形TIM功能

TIM带来的热阻对计算的结果有比较大的影响,在新版本中,异形PCB和异形器件的下一级可以直接建立继承其外形的TIM,带来更精确、更方便的建模体验。

Ø  芯片新增箭头功能

在定义双热阻(2R)芯片时,其上下表面不容易区分,在新版本中,芯片新增Arrow功能,使得结-壳热阻和结-板热阻在定义时不容易出错,避免出现错误的计算结果。

Ø  新增重量评估功能

新版本软件可根据零件或组件的几何外形和密度计算出单个器件(如散热器)或整机的重量。以便于设计人员清楚地了解设备的重量是否超标,做出改进。

3. 新增建模物件

Ø  Porous Obstruction可以作为Card Bay Slot的下一级物体直接建模

Ø  新增Via Group

PCB上有多个Via时,可以把部分或全部的Via归类到Via Group里,便于管理。

4. 求解器方面的改进

Ø  生成网格、模型准备、计算辐射角系数都将支持多核加速

以前的版本只有主求解过程可以使用多核加速计算功能,但对复杂模型来说,生成网格、模型准备、角系数计算有时会需要一个比较长的时间,新版本中针对这些过程开发了多核计算功能,可以大大加速整个求解的过程。在Option>data中设定这些过程用到的核数即可,计算机核数越多,节省的时间也越多。

Ø  增加倾斜PCB板的计算精度

PCB为典型的各向异性导热性的物体,当其与坐标轴平行或垂直时,计算相对容易,当其倾斜时,不容易处理。新版本软件提供了Anisotropic Correction功能,可以增加此类模型的计算精度。

Ø  新增实体表面粗糙度功能

Ø  记忆批处理设置

批处理器可以记忆你进行模型求解时的一些设置参数,比如进程数和CFD服务器。进行完一次批处理运算时,下次打开时还是同样的设置参数,而原来的版本恢复到默认设置

Ø  简化求解窗口

求解器窗口做了一些微小的调整,可以更直观地告诉软件用本机还是远程服务器,用单核还是多核进行计算,窗口如下:

5. 后处理方面的改进

Ø  支持输出Push Pin瞬态计算曲线功能

可以在计算后添加Push Pin,并显示该点的变量变化曲线,而不必在计算前添加,因为客户关心的点可能是任意点。

6. CADGerber接口改进

Ø  新增对AutoDesk RealDWG2015的支持

新版本与AutoDesk RealDWG最新版相兼容,软件可以导入最新版的DWGDXF文件。

Ø  支持通过Gerber文件导入非穿透型的Via的导入功能。

PCB上的某些Via可能只连接部分导电层,而非全部层。通过IDF文件无法导入这类Via,新版本中可以通过Gerber文件来导入它们,从而更精确地导入PCB