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电子产品工程师、结构散热工程师、研发部主管或是任何对电子散热设计及系统级热环境有兴趣的人员北京场:北京海淀复兴路65号电信大厦812室 9月7日 (9:20-16:30)上海场:上海宜山路508号景鸿大厦18B 9月8日(9:20-16:30)邮箱:shaojing@tianyuantech.com请您点击文章末尾下载报名表,填写好报名表,发邮件至上述联系人。最新发布的6SigmaET 10.0使热仿真的流程更简单、顺畅。比如为芯片模块新增了gap pads 和substrates子物件,从而使芯片仿真更简单、精确。重新定义了电源模块的属性,使用起来更方便。使用经过改进的多边形建模工具可以更方便地建立不规则外形物体。设定环境属性也变得更简单、精确。比如只需要设定海拔高度软件就可以自动计算空气的属性。网格生成和模型检查速度是上一版本的两倍,热辐射角系数的计算比上一版本最多快10倍。当您的模型非常复杂,本地的计算机无法及时得到计算结果时,利用6SigmaET的云计算功能,可以把您的模型上传到rescale平台上进行计算。计算完毕后,将结果下载到本地即可查看。经过优化的芯片建模工具可以快速设定芯片内部的结构,分析复杂芯片的内部的温度分布。用户定义物体的几何外形和材料后,软件可以自动计算出物体的重量。在需要的时候可以方便地评估部件或整机是否同时满足热设计和重量方面的需求。在过去的版本中可以很方便地查看空气流动的矢量图,在R10中,可以用相同的方式来查看热量的具体的传递的路径以及量的大小。 |
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