由Flotherm原厂现英国Future Facilities公司开发的新一代散热分析软件，用户界面简易直观，操作简单，易于掌握；复杂CAD外形和PCB器件布局及内部布线的完美让结构工程师和硬件工程师轻松上手，智能化网格剖分、良好的收敛性、求解的高效性等优点让散热工程师轻松逃离以往调网格、调收敛的烦扰中。

语言设置（支持中文）、捕捉设置、licence管理、平移、对齐、多窗口显示、查错纠错、库、冲突模型优先级处理等。

在已有方案基础上进行新方案改进建设；

多设计方案并行计算；

多方案的结果对比。

PCB、器件、风扇、散热器、热管、TIM、流阻模块等。

瞬态、流动和导热分置、辐射、流态、有动力设备状态下收敛参数的设置、迭代设置、监控点设置。

各种CAD建模模型的直接导入；

模型的快速修改和功能模块的转化（转化成PCB、器件封装、风扇、散热器等内置模型）。

Mentor、Protel、Zuken、Cadence等主流EDA软件生成的PCB器件布局模型导入；

PCB的布线信息导入及处理。

CAD导入模型的网格；

模型局部区域化网格；

实体模型边界网格；

计算精度保证下的网格数量的优化设置。

自建液冷管道及流道模型；

导入CAD模型的液冷；

管道内流阻设置。

因电导体通过电流而产生的热量问题，包括：

电边界（电流或电压）的设置；

导入CAD模型的电热模型计算；

PCB上自建走线模型电热计算；

高压套管、母线产品等的散热方案设计案例。

温度、压力、流速结果的云图或矢量图；

流场动态；

计算结果数据的导出；

动画格式；

自动报告；

多计算结果方案对比；

局域化流量、定制面结果；

最高最低温度点等。

涵盖通讯产品、家用电子产品、医疗、汽车电子、电力、兵器、航空航天等行业数十个案例的热设计及仿真案例的分享。

通过机箱、光学设备等数个典型案例的散热方案设计的学习，以助于理解热设计精髓，掌握热设计方法。

在现场独立完成自己产品模型从建模、计算到结果整理、方案变更设计的整个热仿真分析过程。