市场活动
 
6SigmaET11.0高级培训通知
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随着器件功耗的提升以及产品小型化发展的趋势,散热问题已成为产品可靠性的一大痛点,而如何进行产品的热设计也成为研发人员关注的焦点。英国Future Facilities公司开发的新一代散热分析软件6SigmaET,界面简易直观,易于掌握;复杂CAD外形和PCB器件布局及内部布线的完美让结构工程师和硬件工程师轻松上手,智能化网格剖分、良好的收敛性、求解的高效性等优点备受客户推崇。

天源科技将于2017年9月7号在北京举办散热仿真软件6SigmaET11.0高级培训,欢迎您报名参加。

 

培训内容


1

主要操作功能

语言设置(支持中文)、捕捉设置、licence管理、平移、对齐、多窗口显示、查错纠错、库、冲突模型优先级处理等。


2

多方案版本树形图使用

在已有方案基础上进行新方案改进建设;多设计方案并行计算;

多方案的结果对比。


3

自建模型

PCB、器件、风扇、散热器、热管、TIM、流阻模块等。


4

求解控制设置

瞬态、流动和导热分置、辐射、流态、有动力设备状态下收敛参数的设置、迭代设置、监控点设置。


5

CAD导入

各种CAD建模模型的直接导入;

模型的快速修改和功能模块的转化(转化成PCB、器件封装、风扇、散热器等内置模型)。


6

EDA导入

Mentor、Protel、Zuken、Cadence等主流EDA软件生成的PCB器件布局模型导入;

PCB的布线信息导入及处理。


7

网格剖分

CAD导入模型的网格;模型局部区域化网格;

实体模型边界网格;计算精度保证下的网格数量的优化设置。


8

液冷

自建液冷管道及流道模型;导入CAD模型的液冷;

管道内流阻设置。


9

焦耳热

因电导体通过电流而产生的热量问题,包括:电边界(电流或电压)的设置;导入

CAD模型的电热模型计算;PCB上自建走线模型电热计算;

高压套管、母线产品等的散热方案设计案例。


10

后处理

温度、压力、流速结果的云图或矢量图;流场动态;计算结果数据的导出;

动画格式;自动报告;多计算结果方案对比;局域化流量、定制面结果;

最高最低温度点等。


11

案例分享

涵盖通讯产品、家用电子产品、医疗、汽车电子、电力、兵器、航空航天等行业数十个案例的热设计及仿真案例的分享。

通过机箱、光学设备等数个典型案例的散热方案设计的学习,以助于理解热设计精髓,掌握热设计方法。

 

培训时间


时间:9月7日 9:30-17:00 

地址:北京海淀复兴路65号电信实业大厦812室

 

联系方式


电话:010-68221702

联系人:黄女士

邮箱:huangxi@tianyuantech.com

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请点击下载报名表,发邮件至上述联系人,因席位有限,请尽快报名,谢谢!