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6SigmaET水冷优势功能高级培训

自INTEL出了205W以上的SKYLAKE CPU后,传统的风冷已经无法解决散热问题,故只能用水冷与风冷来搭配解热。但许多用户用某软件出现压力差计算不准确,甚至跟实验差异数十倍的问题。6SigmaET针对液冷除了提供内建智能化的Pump、Cooling Duct、Cold Plate外,您更能直接CAD导入真实的水冷头、水冷管及极细小的水冷鳍片真实3D几何进行模拟与分析。

 

天源科技将于12月21日在北京提供免费的6SigmaET11版本高级培训,我们整理出6SIgmaET的水冷散热优势功能与实验比较的结果,更针对水冷压力做细部的探讨,欢迎您报名参加。 




地址:北京市海淀区复兴路65号电信实业大厦812室

时间:2017年12月21日(9:30-16:30)

联系人:邵女士 shaojing@tianyuantech.com

报名方式:请编辑好您的姓名单位电话发邮件至上述联系人