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 IceBoard: 专业的PCB板级热分析软件 |
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Iceboard是一款板级设计和分析软件，设计者通过它方便地验证板子布局的热性能。板级设计者与系统设计师及热分析专家协作，可以为器件建立各种热模型，以获得精确的热仿真结果。Iceboard通过建模向导及菜单，使用户可以导入组板模型并快速进行热仿真以测试组板的热性能。Iceboard的后处理可以方便地给出结温、壳温、热流量及板子的温度分布图，自动生成的HTML格式的报表可以促进板级设计者与热设计组成员之间的协作。 |
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简单易用的用户界面 Iceboard的使用非常简便，即使建立最复杂的组板模型也不需要专业的技能. 建模向导引导用户导入组板布局，选择需要模拟的器件，定义求解区域，选择要用的物理及材料属性，指定功率，最后求解。 Iceboard 通过主流EDA工具都支持的IDF接口导入组板布局及器件模型，因此它与所有支持IDF输出格式的EDA工具兼容。另外，Iceboard中创建的所有模型都可以无缝地导入到Icepak中进行更深入的分析。 |
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| Board Layout |
器件模型的多样化 有必要对板上一些关键器件进行详细地建模，而IDF文件提供的信息有限，不能满足详细建模的要求。Iceboard提供了很大的灵活性，允许用户连接到Icepak创建的库模型来建立详细的器件模型，其复杂程度没有任何限制。 |
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自动的不连续网格剖分 Iceboard采用自动的非结构化不连续网格来减小问题规模，缩短求解耗时。非结构化网格使用户能够模拟复杂的几何外形。用户需要输入的唯一参数是求解域内的最小网格间距。 Iceboard 的求解器是FLUENT, 来自Fluent Inc.的旗舰级求解器。 |
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Add:北京市海淀区复兴路65号电信实业大厦812室（100036）
Tel:(8610)68221702/12 68221721/29 Fax:(8610)68221709
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