Icechip是一个元件级热分析软件，帮助IC封装设计者方便地进行热仿真。Icechip可以方便的从EDA软件如Cadence APD、Synopsys Encore或者dwg/dxf的布局文件中导入封装模型，并且模型能输出为Icepak文件。

ICECHIP使热分析更简单

Ø         从EDA工具软件导入已有的特征－不需要手工输入成堆的参数或者属性

Ø         芯片堆迭；设定材料属性，功率和边界条件

Ø         快速求解

Ø         求解结果显示温度，热流量以及热流路径

Ø         更改模型并重新求解

建模

Ø         从Cadence APD，Synopsys Encore或dwg/dxf文件中读入封装设计参数

Ø         添加必要的属性

Ø         设定材料属性

Ø         设定边界条件及热耗散功率

Ø         堆迭各种特征创建完整的模型

仿真及求解能力

Ø         边界条件可以由用户设定，也可以采用对流换热的经验公式

Ø         可以添加辐射边界条件

Ø         自动网格划分

Ø         器件放置在JEDEC标准板上

Ø         多参数求解功能

Ø         定制的GUI

Ø         基于3D鼠标的动态旋转、平移、缩放等图形操作

Ø         混合使用不同的单位制及用户定义的单位体系

可视化及报表

Ø         集成动态交互的可视化操作

Ø         器件表面的温度云图

Ø         器件温度及热流量报表

Ø         切面云图

在线帮助和文档

Ø         所有面板和菜单的在线帮助

Ø         快速用户指南

支持的操作系统

Ø         Windows 2000和Windows XP